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                          專注于化學沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新


                          天承科技將參加國際半導體封測大會展,將推出先進封裝制程使用的RDL,Bumping,TSV電鍍銅相關(guān)產(chǎn)品

                          2024-02-22 09:35

                          2024中國國際半導體封測大會

                          火熱報名中!

                          >>>>時間<<<<

                          3月18-19日

                          >>>>地址<<<<

                          上海浦東綠地假日酒店會議廳舉辦!

                          >>>>規(guī)模<<<<

                          2024再創(chuàng)新高!預計共達600家!

                          >>>>展覽展示區(qū)域<<<<

                          61家展覽展示企業(yè),已定!

                          >>>>參加人群<<<<

                          全部為封測行業(yè)上下游,實體人員參加!

                          >>>>獨家福利<<<<

                          獨家提供通訊錄服務(wù)

                          獨家提供,超1300家,封裝測試企業(yè)分布和分析報告

                          獨家提供,超180家,先進封裝企業(yè)分布和分析報告

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