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              專注于化學沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新


              天承科技將參加國際半導體封測大會展,將推出先進封裝制程使用的RDL,Bumping,TSV電鍍銅相關(guān)產(chǎn)品

              2024-02-22 09:35

              2024中國國際半導體封測大會

              火熱報名中!

              >>>>時間<<<<

              3月18-19日

              >>>>地址<<<<

              上海浦東綠地假日酒店會議廳舉辦!

              >>>>規(guī)模<<<<

              2024再創(chuàng)新高!預計共達600家!

              >>>>展覽展示區(qū)域<<<<

              61家展覽展示企業(yè),已定!

              >>>>參加人群<<<<

              全部為封測行業(yè)上下游,實體人員參加!

              >>>>獨家福利<<<<

              獨家提供通訊錄服務(wù)

              獨家提供,超1300家,封裝測試企業(yè)分布和分析報告

              獨家提供,超180家,先進封裝企業(yè)分布和分析報告

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